1️⃣ 请先做个简单的自我介绍？ 😊 2️⃣ 能否谈下你应聘这个岗位的优势？ 🌟 3️⃣ 你的职业规划是什么？ 🎯 4️⃣ 为什么选择学而思作为你的求职目标？ 🏢 5️⃣ 你对学而思的课程顾问岗位有哪些了解？ 📋 6️⃣ 描述一次团队合作的经历，你在其中扮演了什么角色？ 🤝 7️⃣ 遇到工作压力大时，你通常如何应对？ 😊 8️⃣ 面对家长和学生的投诉，你会如何处理？ 💬 9️⃣ 如何向一个对学而思课程持怀疑态度的家长介绍课程？ 📚 🔟 请举例说明你如何通过有效沟通解决过一个问题。 💡 1️⃣1️⃣ 描述一次你认为成功的销售或推广经验。 🚀 1️⃣2️⃣ 你如何看待持续学...

最近一直投简历，应该有60+企业，但是做完测评就说不合适了😅，要么就是没测评，直接挂

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...