烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

面了五十分钟，技术问题全答上来了，和面试官聊得也笑嘻嘻。最后我问他有什么建议，他一脸真诚地说：“你技术基础很扎实，沟通也没问题，是个很优秀的人。”我内心狂喜，感觉稳了。他接着说：“但感觉我们的‘气场’不太合，祝你能找到更合适的团队。”挂了电话我愣了半天……找工作现在也要看玄学了吗？是我星座不对还是八字不合？

看到一个字节内部员工爆料，自己中午12:00外出吃饭，14:00回到工位，算旷工！更魔幻的是帖子的评论证实，员工手册里白纸黑字确实是这样写的。中午这段时间外出需要和领导报备，不能在外面，也不能回家吃饭。原来所谓的“午休两小时”，根本不是给你吃饭休息的，而是需要全程在岗的“工作时间段”。所以，字节只是一个土老板私企.plus，跟同行业外企没法比，早该驱魅了。

想咨询一下牛友们，最近在投简历，投了几百家只有一个主动联系我的，说是给2000一个月包吃住，牛友们我该去吗