烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

鼠鼠双非软工，大一刚入学时，坚定的走上了后端开发的道路。大一上学习了springboot+vue这套，大一下开始就主要在学习golang相关。现在一个项目是springboot+vue写的oj平台，一个是go-zero+tauri写的ai语音对话助手。鼠鼠所在的实验室今年前端走出了7位大厂，后端情况却不太好。到底是该考研，就业，还是转方向啊。

背景：双非，计科，ICPC区域铜，邀请银，蓝桥cpp国一。开发基础0。想就业还来得及吗？比较想走Go后端。求大佬们给一些分析和建议

先笔试，笔试完进行面试。1、自我介绍。2、简单介绍一下你的项目，然后面试官对项目进行提问。3、Mysql有哪几种数据引擎，它们之间的区别是什么？4、如何来优化一个数据库？5、你对redis有什么了解？key太多会造成什么？6、你对微服务SpringCloud分布式架构有什么了解吗？（还问了简单的SpringCloud问题忘了，我没回答上来）7、常见的异常类有哪些？遇到异常应该怎么处理？8、MyBatis 中 @注解里 #{} 和 ${} 的核心区别?9、linux常用命令。10、家庭情况和兴趣爱好，有没有女朋友？11、薪资和企业文化、加班之类的。