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大发猫
2022-10-22 10:01
南京邮电大学 Java
发布于江苏
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远景到底什么时候开奖?等麻了。。
Java求职圈
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为你答疑解惑的钝角很勤奋努力
门头沟学院 算法工程师
远景动力?
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发布于 2022-10-22 10:13
日本
娱乐程序员
华东理工大学 Java
是转正结果还是谈薪?
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发布于 2022-10-22 10:13
上海
暂无评论,快来抢首评~
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2025-12-31 22:07
门头沟学院 算法工程师
华子现在才入池还开的出来吗
十二月底留学生场线下面才把面试搞定,我看大伙都是十二月初就陆陆续续开奖了。我这十二月底才面完,走走流程就二月份了,真的还能开出来吗。接口人说留子单独分池子,但我看今年也有不少说不分的,别是单纯来安慰我的吧。牛友们都泡了多久了,发个投票测下深度呜呜呜。
华子oc时间线
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01-04 17:49
思摩尔国际(SMOORE)_研发工程师(准入职员工)
思摩尔内推,思摩尔内推码
思摩尔结构工程师一面一面技术面,面试官比较年轻,共23min1、面试官上来要求先说说你对思摩尔的了解2、自我介绍3、针对第一个项目的提问:项目背景?你承担的工作?你在项目中遇到的问题?你最大的收获?这些项目中设计的产品有在企业中应用过吗?没有应用的原因你觉得是什么?4、针对第二个项目的提问:在项目中成员有分歧怎么办?有人不配合怎么办?5、除了学校学习和项目科研的内容,你最近有学习过什么新技术吗?6、反问环节(最长的一次)面试官详细介绍了工作内容后续流程,还有总部的一轮面试思摩尔国际2026全球校园招聘倒计时❗还没拿到offer的同学抓紧时间⏰【急招岗位】①技术研发类硕士(24-30W):产品企...
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2025-12-02 17:34
阿里云_基础平台研发_云计算(准入职员工)
卖身契已签,结束秋招
太折磨了,好在结果是好的,应该不会后悔吧希望能在阿里云成长和收获祝大家都开大包
阿里求职进展汇总
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2025-12-04 17:50
University College London 数据分析师
春招offer HC被取消后… |求职贴
6月down后继续尝试~【intro】我是UCL(qs top 10)城市空间科学硕士,本科是211机械设计制造及自动化(有工科逻辑底子👩🏻💻)过去几年,我的经历有点“跨界”,但核心一直围绕着 数据分析 + 空间信息 + 可持续发展。📍林火遥感监测的研究(发表Remote Sensing论文);📍在浙大某实验室和关联企业中做过与数字孪生、碳排放评估相关的项目,参与一些算法和技术文件的编写。📍python/GIS研究伦敦超低排放区政策(ULEZ)对空气质量的影响;看起来跨度有些大,我其实一直在寻找同一个方向——用数据与空间技术理解和优化真实世界。(🔎详情CV哦)【认真碎碎念】今年6月后迫于求职环境压力,我申请了部分PhD(ESG、城市交通排放、碳中和方向♻️),期间主要在充实研究能力、读文献📄、和导师🧑🏫沟通,也因此有一段“空窗期”,希望遇到【不介意】我处于探索发展路径的伯乐呀(福利:面试官还有机会解锁这位 理工+人文混血体 的有趣副业经历👾)。【意向岗位/城市】希望寻找一份能结合我背景和「兴趣」的工作。意象方向:🌍 GIS / 遥感 / 城市数据分析🏙️ 智慧城市、可持续发展研究🌱 碳中和、环境数据分析、ESG政策研究(感兴趣也正学习ing)💡 技术与策略结合的岗位,如数据顾问、其他科技方向的项目助理|解决方案|科研研究助理等等意向地点:上海 / 深圳 /香港(接受Hybrid或部分远程)。希望能加入一个包容多元复合型背景、愿意给年轻人自我学习自我成长机会的团队,不介意我“跨界”的路径,更看重逻辑能力、学习力和独立思考的硬实力和软实力。
你觉得哪一届的校招最难?
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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