漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

这一块儿/.

这比例对吗，附简历，求锐评

岗位：武汉 嵌入式开发timeline：8.30 测评，10.9 一面，10.11 二面一面技术：自我介绍讲下实习经历平常怎么debug项目中有没有遇到什么问题，怎么解决的介绍一下学校经历了解数据结构吗？基本的数据结构？查找搜索效率？有什么方法可以提高效率？具体围绕数据结构问了很多RTOS，多任务操作反问：做存储固件的，具体的进来再分二面HR：北京线下，地点在北京研发中心，具体内容就是唠家常，一些HR面的基本问题销售工程师工作体验，总结累但成长很多。1.大家最先关注的就是HIK的工作压力，只能说体面厂没有辜负盛名！名不虚传！我来这边是销售岗，基本上每天都要差不多11点下班。因为销售不仅需要对接...