请问有同学能分享一下灿瑞的面经吗

之前我在一个嵌入式项目组，有个同事也是电子信息工程出身，开会时总能把低功耗设计，电磁兼容这些词说得头头是道，还总爱指导新人要注意信号完整性。结果真到画PCB的时候，他把电源和地线的走线绕得跟迷宫一样，导致最后板子一上电就有严重的电磁干扰，连最基础的ADC采样都不准。更有意思的是，他还把锅甩给了硬件供应商，说这批电容质量不行，直到老工程师指着图纸问他问题，他才承认是自己问题。

关于主包，bg单9硕，24年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)T0芯片行业：国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU ...

对不婚不育的同事，补充婚育津贴形同虚设；对健身达人，无效的年会抽奖不如一张健身卡；对通勤三小时的人，办公室咖啡机远不如交通补贴实在。最没用的福利，往往是一刀切、不走心、无法解决员工真实痛点的形式主义摆设。

1 背景与面向人群本文主要面向26届春招和27届日常实习准备求职后端开发岗位的同学，其他岗位或不同届数的同学也可参考，其中关于求职准备和实习规划的思路具有通用性。2 春招时间线与关键节点2.1 春招整体节奏春招正职时间线：对于大多数同学而言，春招是指在毕业当年进行的正式工作申请。主要投递与面试周期集中在2月、3月和4月，此阶段企业发放的是正式全职offer。日常实习的重要性：在春招之前的寒假，许多同学会选择参加日常实习。这类实习通常不会提供转正机会，且实习面试难度低于秋招和春招，转正成功率也相对较小。2.2 关键准备阶段大三上学期（毕业前一年半）：应开始系统学习技术栈、参与项目开发、刷题准备，...