CVTE面经分享记录，摘自优秀牛油4月投的驱动开发实习，现在给我面试...也算是第一个面试了，感觉有些不是常规八股。1.内核是如何启动驱动的2.内核是如何与用户层进行交互，（回答比如说系统调用，共享内存），举一个系统调用的例子，（回答read），具体是   怎么实现的，系统调用是怎么进入内核的，最终调用的是内核的什么接口。3.I2c和spi的优劣，分别几根线，作用4.Uart波特率有哪些，项目中串口传输（也可能是指I2C）的数据包是什么格式的，怎么确保不丢包，怎么确定接收到的     就是想要的数据5.Main函数和中断中如果都用到了同一个函数，有什么值得注意的，如果都用到一个全局变量那6.使...

华为今年开奖真的贻笑大方了，本来就是一直在泡池子，泡出来一坨shi，蚌埠住了随便一个大厂开的都比华为多的多，华为真的太让人失望了！华为总包，按15薪算，另外还有一个月加班费，但第一年只有半年肯定拿不满。看了一圈，今年好像都这样，硕士14级都开不到，开个侮辱价，真不知道为什么还要去华子了，完全没有必要已经是华黑子了！

基本一面挂，还能上岸吗，人生为什么这么无常，什么时候能上桌啊，后端开发是不是烂完了还需要怎么提升，放弃后端嘛

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...