面经：暑假投递，面试时间线拉的比较长自我介绍实习经历介绍问了我他们公司有什么产品，让我说一款的细节设置，以及和竞品的细节差异在这个游戏设计一个中秋节主题关卡，应该怎么设计，什么思路？现在的关卡设置有什么需要改进的地方？休闲游戏的目标客户群体？有什么理解？休闲游戏符合设置付费点？什么品类的游戏是经久不衰的？🍋【柠檬微趣26届秋招】火热开启！一周极速Offer，职等柠来！✔ 研发发行《宾果消消消》《浪漫餐厅》《梦幻旅行》等爆款手游✔ 中国手游发行商出海收入排行榜Top 5✔ 合成手游赛道全球收入No.1的发行商📍 工作地点：北京市西城区🔥 秋招亮点✅ 岗位全覆盖：游戏开发、数据分析、游戏策划...

想找个寒假实习

😭有一段实习师兄开的公司给我盖章的，听说java很卷但是没想到这么卷一份实习都找不到 投了快一个星期了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...