小红书电商属于核心吗

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

今天九点半到公司，我跟往常一样先扫了眼电脑，屁活儿没有。寻思着没事干，就去蹲了个厕所，回来摸出手机刷了会儿。结果老板刚好路过，拍了我一下说上班别玩手机，我吓得赶紧揣兜里。也就过了四十分钟吧，我的直属领导把我叫到小隔间，上来就给我一句：“你玩手机这事儿把老板惹毛了，说白了，你可以重新找工作了，等下 HR 会来跟你谈。” 我当时脑子直接宕机，一句话都没憋出来。后面 HR 找我谈话，直属领导也在旁边。HR 说我这毛病不是一次两次了，属于屡教不改，不光上班玩手机，还用公司电脑看论文、弄学校的事儿。我当时人都傻了，上班摸鱼是不对，可我都是闲得发慌的时候才摸啊！而且玩手机这事儿，从来没人跟我说过后果这么严重，更没人告诉我在公司学个习也算犯错！连一次口头提醒都没有，哪儿来的屡教不改啊？更让我膈应的是，昨天部门刚开了会，说四个实习生里留一个转正，让大家好好表现。结果今天我就因为玩手机被开了。但搞笑的是，开会前直属领导就把我叫去小会议室，明明白白告诉我：“转正这事儿你就别想了，你的学历达不到我们部门要求，当初招你进来也没打算给你这个机会。”合着我没入贵厂的眼是吧？可我都已经被排除在转正名单外了，摸个鱼至于直接把我开了吗？真的太离谱了！

各位牛友救救😭😭今年9月开始学的java，想找个寒假实习，手上只有一个黑马点评😭😭这段时间陆陆续续也投了一百多个公司，大中小都有，目前就有一个小厂约面，而且面试官开头就是一句项目经验太少，之后项目八股什么都没问就把我挂了😭😭我感觉可能是需要再补一个项目，是速通一个苍穹外卖以后接着投还是找一个微服务项目等到1月再投啊，大概是1月10多号考完试😭😭或者还有什么更好的办法吗，求求各位牛友救救🥺🥺孩子真的想找个寒假实习

每年春招都会出现一个明显的现象：岗位很多，投简历的人也很多，但真正能被要走的人并不多。问题并不在“嵌入式不行了”，而在于大量候选人根本不知道企业在春招阶段到底考什么、要什么。如果现在已经是一月份甚至二月份，你还停留在“我再看看”“等三四月再说”，那基本已经慢了一拍。下面这篇文章，专门讲嵌入式春招必须准备的核心内容，每一项都是实打实的面试考点。一、春招嵌入式岗位的真实定位先说一个残酷但真实的事实：春招 ≠ 教你从零开始春招 = 用最短时间判断你能不能干活企业在春招中对嵌入式工程师的期望通常是：能快速上手项目不需要从 C 语言教起对 RTOS / Linux / 硬件至少有一条完整技术线所以你必须...