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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

前端彻底被AI替代了？？

面试官全程关摄像头1.自我介绍一下2.React和Vue哪个更熟悉一点3.你在之前那段实习经历中有没有什么技术性的突破（我只是实习了44天工作28天，我把我能说的都说了）4.你封装的哪个表单组件支不支持动态传值5.自己在实习阶段Vue3项目封装过hook吗6.hook有什么作用7.Vue2和Vue3的响应式区别（我说一个是proxy是拦截所有的底层操作，Object.defineProperty本身就是一个底层操作，有些东西拦截不了，比如数组的一些操作还有等等，面试官就说实在要拦截能不能拦截？？？？我心想肯定不行呀，他的底层机制就不允许吧）8.pinia和vuex的区别（这个回答不出来是我太久没用了）9.pinia和zustand的区别，怎么选（直接给我干懵了）（我说react能用pinia吗  他说要用的话也可以）10.渲染一万条数据，怎么解决页面卡顿问题（我说分页、监听滚轮动态加载，纯数据展示好像还可以用canvas画）（估计是没说虚拟表单，感觉不满意）11.type和interface的区别12.ts的泛型有哪些作用（我就说了一个结构相同但是类型不同的时候可以用，比如请求响应的接口，每次的data不同，这里能用一个泛型，他问我还有什么）13.你项目用的是React，如果让你再写一遍你会选择什么14.pnpm、npm、yarn的区别15.dependencies和devdependencies的区别总而言之太久没面试了，上一段实习的面试js问了很多。结果这次js一点没问，网络方面也没考，表现得很一般，但是知道自己的问题了  好好准备，等待明天的影石360和周四的腾讯了  加油！！！

直接说结论：没有哪个更好，只有哪个能让你先上岸。认清现实：双非身份意味着什么？ 别听那些 双非照样进大厂 的鸡汤，那是极少数。 现实是：你的简历在HR系统里天生优先级低。大厂简历筛选那一关，天生就难。😭 所以，你选什么方向，核心逻辑只有一条：哪条路能让你在面试那几分钟里，靠项目硬实力把面试官镇住？ 2. 剥开表象看本质后端开发：系统的地基 ⚙️你每天琢磨的是：怎么让接口快那几十毫秒？高并发下数据库怎么不挂？代码写得优不优雅？ 现状： 岗位极多，但卷得离谱。如果你只会增删改查，必挂。你得懂底层，懂分布式，懂性能调优。数据开发：数据的炼金术”💎你每天打交道的是：几亿条数据怎么洗？离线、实时任务...