阿里云27届实习生急招，简历直达

阿里云AI Infra软硬件结合开发工程师岗位招人啦
组内招聘27届实习同学，团队氛围非常好！主管非常nice，欢迎推荐自荐，简历直达。有任何问题可以私聊~

职位描述
在这里，你将成为大模型技术落地的“硬核引擎缔造者”。你将参与构建 AI Infra计算基础设施过程，从GPU单卡到多卡、超节点、万卡集群，通过软硬件协同优化技术，近距离与大模型设计者协同设计，通过融合算子设计、多卡分布式并行、计算通信融合、计算存储融合、通信存储融合、异构计算加速等软硬件结合优化技术，让每一个GPU发挥出极致性能，让大模型在训练、推理、调度全链路中的表现出卓越性能。你的代码将直接决定大模型训练的效率、推理的响应速度以及集群资源的利用率，为 AI 时代的算力底座注入核心动力。
1、软硬件协同优化
•负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性；
•针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。
2、基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发
•参与FPGA/ASIC芯片的RTL设计与验证，包括C-Model、算法映射、硬件架构设计和性能调优；
•开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成；
•参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。
3、计算平台软硬件结合技术开发和优化
•研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，实现计算加速、计算算子、融合算子等开发优化，提升AI训练和推理等业务的计算性能；
•基于自研芯片服务器，实现超节点ScaleUp互连管控、分布式并行计算研发、多卡高效通信与加速，实现AI和通用计算的超节点高效运行。
4、操作系统与固件开发
•优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度；
•开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。
5、开发者工具与生态建设
•开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛；
•构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

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