在很多人眼里，二本出身似乎注定了职业起点有限，但事实证明，起点不代表终点。今天，我们来看看一位二本生（本人徒弟），他是如何通过系统学习与面试准备，成功拿下年薪 12×14K 的心仪嵌入式岗位Offer的。一、从零基础到系统学习：他做对了这些他最初对嵌入式了解并不深，只知道它和单片机、C语言、硬件打交道，但具体方向模糊。他的学习路径非常清晰：夯实C语言基础熟练掌握指针、数组、结构体、函数指针等知识点。特别注重内存管理、字符串处理和链表操作，因为这些是面试高频题。每天坚持写小练习，比如模拟内存管理、实现简单的数据结构。硬件与外设实践学会使用STM32开发板，熟悉GPIO、定时器、ADC/DAC等基...

1.快手-无限复活-测评不用重做2.美团-3个志愿3.腾讯-1个志愿-部门共享简历，提前批面评太差会影响正式批4.携程-1志愿5.小红书-2志愿-顺序流转6.米哈游-1志愿7.小米-2个志愿

为什么在前端岗位大量减少、存量前端大量待业的背景下，牛客上却很多前端晒校招offer和分享经验?是幸存者偏差吗?是前端的特点导致高级岗位少初级岗位多？还是企业更偏爱校招生?

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...