上海银行总行科技岗

心心念念很久的offer，收到时却是复杂的心情，看到很多双九都是13 心里稍微平衡了一点

offer1：华为，老家省会城市offer2：阿里，北京个人情况：9本，仰卧起坐选手，阿里的话钱多点而且互联网背书好，华子好处就是离家近可能能多干几年，但是看网上说强度大，几乎没有推荐去的，个人比较倾向工作几年后回家的，所以比较纠结怎么选，有朋友给点建议吗

后端bg双2，和另一个offer差7w，base上海

计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）