春节假期结束，春招的号角已经吹响。对于准备参加嵌入式春招的同学来说，这段时间非常关键。嵌入式岗位竞争激烈，但准备方向相对明确，只要方法得当，完全可以在短时间内实现有效提升。下面从准备节奏、技术复习（八股文）、项目整理以及简历优化几个方面，系统讲讲如何高效备战嵌入式春招。一、先认清嵌入式岗位的核心考察点嵌入式春招岗位大致分为几类：MCU/单片机开发（如基于 ARM Cortex-M）嵌入式 Linux 开发驱动开发物联网/智能硬件方向典型涉及的芯片和平台包括：基于 ARM 架构（如 ARM）MCU 系列（如 STM32，ESP32）嵌入式 Linux 平台（如 Linux）不管方向如何，底层能力...

希望大佬们给点建议，从1月末投简历找实习，boss上就没有人回我的😅

26应届偏远地区双非硕，buff叠满了

一、市场上到底要什么人？去招聘网站搜“大模型”，JD看一圈就会发现，岗位其实就三类：① 基模方向：预训练、模型架构、scaling law门槛：顶会paper or 名校博士结论：有就有，没有就别强求，不是几个月能补的② Infra方向：分布式训练、GPU集群、推理加速门槛：扎实的系统底层能力结论：你们组是做这个的就可以冲③ 应用层方向  这是大多数人的机会！不动模型：RAG、Agent动模型：SFT、RL（RLHF/RLAIF） 0基础同学能在4个月内真正拿到offer的地方，就是应用层二、技能要会在点子上，别被概念带偏现在各种概念满天飞，A2A、MCP、GraphRAG...每周都有新名词...