求问

1. 家里是哪里，对base北京接受度如何2. 对薪资接受度怎样3. 手里有小论文吗（光学三区，一月就accept了，做的也是宽禁带半导体）4. 对半导体工艺的理解怎样（组里是仿真+工艺都有做，虽然没有对激光器做过流片，但是led还是整过的，显影，干法刻蚀，ALD和MOCVD都接触过）5. 对litho部门有什么了解？（涂胶-显影-曝光-刻蚀-去胶的流程，也是接触过所以聊的没那么乱）6. 论文里的难点在工艺上怎样实现？（用TMGa和TMA生长，控制流量）

今年秋招对我来说真的挺难的。双非出身，面了十几场，但没拿到满意的offer。不是“后续无反馈”就是面试不通过。从一开始的满腔热情到现在的“尽力而为”，心态也变了。不过这段经历也让我更清楚自己想要什么——不是随便找个工作糊口，而是找到能真正成长的方向。现在我决定转行，重新积累能力，也算是另一种“重启”。秋招确实残酷，但也逼着我更冷静地审视自己。希望明年春招能有个好结果吧。

1、GPIO的推挽结构主要用在哪儿?2、为什么用FSBB,不用一个桥臂的BUCK-BOOST?3、FSBB的系统损耗，一体成型电感这种类别的电感如何区分?磁环电感和一体成型电感用途区别?4、FSBB中每个节点都测过波形吗，SW的电压波形都过0，刚好到0，还是穿越0轴?5、描绘DCDC效率和负载电流的曲线6、如何提升的LCC-S WPT系统的效率的?为什么仿真出现一个随着电感值增加，效率反而下降了?7、第一级运放用的什么类型与其他运放的区别?8、二阶低通滤波为什么用RC不用LC?

作为刚入行的嵌入式开发实习生，选offer时真的会纠结到抠代码！月薪看着香，可能绩效、补贴没算清；总包听着唬人，说不定含了一堆难兑现的福利。咱嵌入式er务实点：先看月薪够不够房租伙食，毕竟实习期现金流重要；再拆总包里的固定部分，别被“画饼”福利迷惑。关键看社保基数、加班工资怎么算，毕竟咱天天肝代码，实际到手+长期保障才靠谱～ 嵌入式新人别光盯数字，算清实际收益才不亏！