发了再说！～华勤

bg双非一本，9月中旬开始投递，官网总投递数300左右（以岗位计）以下为面经，无特殊标注均为Java岗，想看感想的可以直接拉到最后cvte 9.26一面1、介绍一下简历里的项目（是的没有自我介绍）2、竞赛情况（我简历上写了蓝桥杯）3、在做项目过程中遇到的最困难的问题4、有了解过规则引擎吗（没听过）规则引擎是一种将业务决策逻辑从应用程序代码中剥离出来，并基于预定义规则来自动执行决策的技术，简单来说，就是把if-else写成可热拔插的配置，让业务人员改规则而不用改代码，常见的规则引擎有Drools、Easy Rule等5、Redis持久化机制6、CompletableFuture实现原理7、项目8...

以前我特别老实，在简历上写期望薪资是15K。结果hr给了14K的offer，说这是最高能给的。我一开始想拒，后来还是妥协了。后来才知道，我那份工作的行业平均价就是16-20K。从那以后我的做法就改了。不填期望薪资。一旦进入薪资谈判环节，我会反问hr：你们这个职位的薪资区间是多少？通常hr会先报价。这时候我才有协商的余地。

太棒了      

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...