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学历双非，27届。在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学嵌入式。大二升大三那阵子想往产品开发一线走，半离队状态出去实习了一段。各家公司陆续开始秋招了，把我5月份面到的几场记一下，自己复盘，也给同期的朋友做个参考。5月这个时间点说尴尬也挺尴尬大厂暑期实习基本结束了，秋招还没正式开始。大部分留出来的岗位都要求尽快入职——比如云鲸智能、智元这些——但27届选手最快也得6月中旬期末考试结束才能到岗。毕竟不能因为实习把毕业证整丢了，舍本逐末。所以五一之后开始陆续投，截止5月10日，面到的是两家B轮左右的小厂。公司A自我介绍（5min）讲一下OTA的整体流程在boot里跳转到app...

我要同无赖公司战斗到底

简历我叫ai压缩成了一页,如图所示j

不吹不黑，就讲讲我自己看到的。2024届本科上岸，目前在上海张江某原厂写BSP，裸机/RTOS/Linux内核都碰，年包税前45w base。在这一行不算多猛，但摸爬滚打这一年多，多少有点东西可以聊。背景前情学校是某985的异地校区，大一大二参加过一些嵌入式比赛，成绩一般般，主要是给简历凑点东西。那段时间其实心思在C++上，琢磨着转互联网。大三才意识到该找实习了，套了个模板把简历填完，海投几天捞了几个offer，最后去了北京某RISC-V厂——虽然进去之后做的还是ARM SoC那套。本来想拿转正，但卡在本科学历上没成，刚好赶上九月，干脆回学校冲秋招。那时候手里已经有几个offer兜底了，心态没...