2024-04-18 16:16 中国科学院大学计算技术研究所 C++

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intel 春招ic

有没有面了intel ic设计或者验证的同学，有反馈么，来交流交流？

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蚌埠住了的打工鸭很想吃卤蛋

门头沟学院数字IC前端设计

还在面

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发布于 2024-05-21 01:01 辽宁

luka0x0539

南京理工大学驱动开发

非ic的，接了offer

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发布于 2024-04-23 22:21 浙江

filk

中国科学技术大学集成电路IC设计

面完了

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发布于 2024-04-24 12:51 安徽

酸菜余啊

门头沟学院 IC验证工程师

被挂了

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发布于 2024-04-18 18:45 广东

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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01-06 17:58

清华附中国际学校（THIS）自然语言处理

开发转销售？

不是哥们，我投的开发岗啊，也不至于直接调剂销售岗吧

哞客37422655...：先面一面探探口风，真要转销售就得把提成问清楚；说不定还能内部跳回技术，别直接拒。

我的工作日记

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2025-11-18 18:24

北京理工大学珠海学院嵌入式软件工程师

又约到了一个线上面试

已经不紧张了  

秋招投简历提醒助手：个人经验是，一般面二十场左右就会进入侃侃而谈阶段。我今年七月末的时候开始的第一次面试，都是很多不会，回复很慢。后面慢慢迭代，到九月中的时候基本上面啥说啥，很放松的状态

远程面试的尴尬瞬间

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2025-12-02 18:40

中国电信新疆公司_云网部_网络工程师

难道双非本真的坐过牢吗？

难得充了一个boss直聘的会员，才发现go这种相比java非常小众的岗位都500-1000+人投递，外包岗位更是5年经验以上的投递者占到了50%以上，华为od岗位仅20%不到的本科投递者，双非鼠鼠还能混口饭吃吗

sunshine g...：外包岗一半是 5 年经验的，应届生拿什么拼啊

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01-01 12:05

上海交通大学算法工程师

为什么游戏服务端一般要用UDP？

面试题简述为什么实时游戏的服务端大多使用UDP？TCP不可以吗？面试官想听的1、是否理解游戏的实时性要求2、理解TCP/UDP的本质区别3、是否能结合游戏场景分析4、为什么游戏宁可接受丢包也不要延迟5、能清晰说明TCP造成的延迟来源面试回答举例在游戏这种对实时性极端敏感的场景里，UDP的优势非常明显。首先，TCP会因为三次握手、丢包重传、拥塞控制、流量控制等机制导致额外的延迟，这些延迟是不可控的。详细请参考：http://xhslink.com/o/8EKzPpTBE5t由浅入深分析1、TCP的问题（1）三次握手耗时（2）丢包后阻塞后续包（3）拥塞控制导致发包速率抖动2、UDP的问题（1）不保...

查看1道真题和解析

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