请教各位大佬看看啥问题

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...

或者说简历项目还不够好，需要打磨。😭

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现在面试已经完全就是去走流程因为必挂无疑我211本硕，top 211了从今年一月开始准备，那会就开始找日常实习了到今天，除了一个小公司的hr面还有阿里、字节、美团没投其他的都挂了腾讯挂了三次蚂蚁挂了京东挂了两次滴滴一面完了秒约二面二面也挂了其余中小厂加起来面了十几次也均挂了周围感觉简历没我好的都拿到offer了不知道为什么？是运气吗？我准备的很早就这么一无所获？这是我必须要修的课题是吗？对那些大厂title祛魅心态已经不能说是爆炸了其实更感觉像看开了