华为24届校招留学生内推

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

虽然知道学历不高，但是我就想找个中小厂积累积累经验找个实习，投了200多个只有5个过初筛，但后续都没有约面试 。。。天天好焦虑好累啊，真的有些迷茫了，不知道该干啥

不好意思友友门标题党了其实是本人27届想找第一份实习，boss沟通了十几个，感觉太难了，进面的也很少，求各位大佬痛批简历求求了

——兼谈热门岗位趋势与应届生就业规划一、2025 年嵌入式行业整体行情回顾1. 行业总体状态：回暖但分化明显2025 年嵌入式行业整体呈现“温和回暖、结构性分化”的特征。相比 2023～2024 年的招聘收缩期，2025 年企业招聘需求有所恢复但恢复主要集中在有明确业务场景和量产需求的方向初级、泛嵌入式岗位数量依旧有限，企业更倾向于“能直接上手的工程师”整体来看，嵌入式仍然是一个技术门槛高、周期长、抗替代性强的方向，但不再是“广撒网就能进”的行业。2. 需求稳定的核心下游领域2025 年需求相对稳定甚至增长的方向主要集中在：工业控制与自动化汽车电子（车身控制、域控制器、BMS）物联网与边缘设备...