9.4艾为电子AE三面

一、项目技术细节类（核心）1.放大器项目拷打- 是否用硬件仿真？设计的PCB板是否有人调试？针对需求，四层板layout时采取了哪些关键布线和布局策略（除分层外的其他策略）？- 噪声和失真是怎么测的？用的示波器还是频谱仪？仪器怎么设置？有什么小窍门？测试中遇到什么问题？如何处理这么小噪声的干扰？- 若噪声超标，会从哪些方面排查？- 自研放大器与商业设备相比，除性能提升，是否有牺牲（成本、体积、适配性）？若加上缺失模块，体积成本与商业设备比是什么情况？2. 反激式变换器项目- 画反激式变换器的拓扑图？- 反激式变换器的原理是什么？为什么叫“反激”？- 反激变换器的核心部件变压器是怎么设计的？原边电感量怎么计算？除感量外，设计变压器还需哪些参数？- 反激变换器是否做成实物？3. Buck变换器项目- 画Buck变换器的拓扑图？- Buck变换器的原理是什么？输入输出电压的关系是什么？- 针对12伏输入、5伏2安输出的Buck，MOS管怎么选型？选型依据是什么？二、岗位认知与选择类- 为什么面试AE岗？对AE岗的了解有哪些（除测试电路开发、客户需求调研、芯片问题排查外，是否有其他认知）？三、个人能力与协作类- 做的项目是自己单独做还是团队做？团队配合方式是怎样的？- 团队配合中有没有出现过分歧或问题？出现分歧后怎么解决的？- 若之前的DAC选型问题加低通滤波也无法解决，还有什么备选方案？- 遇到过什么困难解决不了的情况？压力大时怎么处理？- 如何看待行业加班严重的情况？

两位面试官 1 自我介绍2介绍下第一个项目3电源模块是怎么设计的，选型依据4遇到的问题怎么解决的5 对于小信号你是怎么保证信号质量的6 静电打的多少V?怎么解决的？TVS选型的时候考虑了什么？浪涌有问题吗？浪涌是多少V?7 PCB设计的时候有哪些考虑？8 你怎么理解特征阻抗，PCB的哪些因素会影响特征阻抗？9 emc发现了什么问题？10 导致RE出现问题的原因是什么，怎么解决的11 LDO和DCDC的优缺点12 什么是传输线13 板材了解过吗14 反问：有什么需要提升的

17号一面，至今没消息，应该是g了

首先自我介绍，然后就是针对项目进行一些八股的提问，不算太难。1、项目中的电源树与具体dcdc分布2、dcdc和ldo的区别3、zynq的供电4、怎么减小纹波5、摄像头采集的协议与传输的协议6、dcdc选型参数7、adc选型与工作方式的区别8、工作对地点的选择要求9、对大华的了解10、反问环节