本人情况  本硕末9，从6月初到9月连续投递共计60多家公司，给面试/笔试/测评机会的大概总共35家，最终面试通过泡池子或者排序的21家，如万集，小米，荣耀，蔚来，泰凌微，vivo，新易盛，CVTE，高仙，中兴，联想、TCL，京东方等公司，最后在这些池子里捞出来一部分发了offer，目前基本结束了全部秋招流程。简单说一下面试硬件工程师主要需要注意和学习的东西吧。一、模电、数电等基本知识    在前期需要基本看完模电的所有内容，包含但又不仅限于二极管、三极管、mos管，运放，等基本元器件知识，还需要了解其具体情况，比如二极管种类，制作材料，导通电压，反向击穿电压，反向恢复时间以及反向恢复电容对电路的影响；三极管基本类型、几种工作状态、几种基本电路结构，特点，作用，如何实现的放大，三极管内部空穴或自由电子走向，本质放大原理，选型时该考虑哪些参数，还需要掌握面试时自己搭建电路并对其进行静态、动态分析等；mos管和三极管差不多，也是这些东西如放大原理，几种工作区域变化情况，选型参数，种类；以及三极管和mos管区别，从各个方面详细考虑；运放则需要关注选型时考虑参数，主要性能指标，使用时注意事项，性能指标具体含义，运放的基本结构，原理，具体用途，运放与比较器对比，也需要能够使用运放搭建如基本电路（同相、反相、跟随器），比较器（过零、门限、窗口）等以及其虚短虚断在具体的电路分析中是如何做到的，面试有可能会直接出题让你分析电路，计算输出结果，电压增益等，还有运放的作用；除以上之外就是需要有较好的电路基础，也许有时候会让你自主设计电路，如一般的电平转换、电源防护，电压/电流防护等，以及在最后一个模块中的外接直流电源需要经过几个流程后才能得到最终电压（变压、整流、滤波、稳压）等；数电一般问的不多，但是基础知识需要知道的是TTL电平与CMOS电平特点，区别，如何搭建与非/或非、非门等，RAM、ROM章节中其他RAM与ROM的分类或详解，区别，中文名称含义，以及基本的如建立时间、保持时间、触发器基本原理和结构、跨时钟域解决方法等。以上内容基本都会在面试或者笔试中问到。二、项目知识及原理图知识    需要详细了解自己项目中所有内容，如器件选型原因、功耗、成本、外围电路考虑因素、比如wifi需要掌握wifi调制技术、带宽、遵循协议、连接方式等；以太网则需要了解硬件连接信号线含义，遵循协议，变压器作用，PHY芯片类型等；以及其他，总之项目中的每一个电阻电容选型都需要知道原因，以及每一个模块的所有内容，以太网出不仅限于硬件，也许还会问到软件TCP与UDP区别，以及TCP协议中涉及的软开的一些内容（很少问，但是也有）。除项目外就是自己在PCB布局布线时的注意事项，线宽选择，高速走线要求，定义，信号完整性和电源完整性如何做到，电磁兼容测试内容，电磁干扰三要素，电源中的开关电源与线性稳压器的全部内容（如选择原因，器件选择注意事项、纹波如何控制、产生原因、两者区别，基本拓扑，效率等等等等），只有你想不到没有面试官问不到，总之多多准备。三、对公司的了解以及硬件工程师职责       需要自己详细了解公司的产品内容，最新新闻，产品特点等，因为在每一轮面试都有可能被问到，所以好好准备一下，以及了解一下你认为的硬件工程师具体要做什么以及工作和学校中做硬件工程师的区别，为什么选择硬件等。最后希望这篇帖子对大家的找工作有用吧，也非常非常希望最希望去的那家公司可以通过面试[牛泪][牛泪][牛泪]，球球了[牛泪][牛泪][牛泪]