烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

个人 bg：28 届弱双非本面试岗位：后端开发日常实习timeline:10.16 一面二面10.17 三面四面，口头 oc10.20 告知流程无法推进10.28 一面10.30 二面11.3 三面11.5 四面11.6 offer 审批开始11.14 告知流程无法推进11.17offer 下发写于 11.14----------------------------------------大二这个时间节点，可能还是差了些东西，6 轮技术面，4 轮原创，2 轮 hot100，整体面试难度都比较大，有运气成分，总之都过了，也基本都撕出来了哎，也许还是差了点运气，暂时不面字节啦，hr 姐姐都很好，很关照流程新的 hr 给简历锁了，直接约面到 12 月中旬去了，说不想面随时改时间，看那会儿的状态啦写于 11.17-----------------------------------------中午电话，下午 offer新的征途开始啦

🌟工作内容与氛围： 我作为实习生能够真正地参与到了小组项目的迭代工作，不是简单地打杂工作。目前我已经接触到两个专题的需求迭代，一个由我完全负责，另一个和leader一起开始需求分析。在短短地两个月内，我对产品认知的八股文（产品经理能力、产品经理工作内容等）有了自己真正的感受和认识，不再是简单地文字理解。当然，实习工作也是对自己产品全方面能力的不断提升。 我导师不仅在工作上能及时得解答我的疑问，也会关心生活上我的不便，比如因为体检报告未出推迟入职，leader会主动关心我实习住宿的问题；电话沟通发现我声音和平时不一样，会主动询问我是否感冒不舒服，是否需要请假休息等。深信服的理念之一“简单有爱”...