烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

不知道为什么会有这种雷霆惩罚

本人双非本，一段中厂6个月测开实习秋招以来，被无数大公司直接简历挂，陆陆续续也面过五个比较大的公司，给我的统一感受就是学历真的很重要很重要，我的实习虽然只有一段，但是在公司项目的成果还是很能打的，基本上一面都可以过，但是一旦到了主管或者HR那个层面，真的可以很清晰感受到他们对学历的看重大于能力，之前极兔那个面试官就直接明说，他们觉得能力可以慢慢培养，但是学历就体现一个人的学习能力和努力程度，也有HR直接说如果你同一批竞争者有学习能力和努力程度大于你的，你会怎么办？当时我好像觉得学历真的把我定在了一个弱智不努力的标签上，感觉很无力，当下尚且测试的环境这样，都不敢想象开发和算法已经变成什么样了，不过也有好消息，拿到了一家深圳10k的offer，也算是为我这两个多月的努力画上了一个逗号，后续怎么样，就要靠自己了，祝牛友们早日拿到自己心仪的offer

学院本再差还能到什么地步，再找不到工作，总有像外卖这样的给你兜底。说到底还是不甘心，还是想尽可能地往大厂靠一靠。依稀记得高中的时候，尤其是高一高二，那个时候感觉自己离高考还有很长时间，有时候也会想自己想考，要考哪所大学。我印象特别深，有一天在看大学分数线，看到了南京航空航天大学，211，当时看到的好像是610多分，欸，当时就觉得这个好啊，校园环境啥的都很好，六百多分也还好，不是那么高嘛等到了高三就彻底老实了别说六百多分，就连家门口的学校我都半只脚在门外边。到了高三开始慢慢踏实下来了，也会想再差我也是稳在本科线上，无非就是一本二本的区别，总有本科给我兜底。现在或许也到了“高三”，再差也能找到工作...