京东零售

得物测开一面面经，摘自优秀牛油面试时间：24/10/19面试时长：30 min1. 自我介绍； 2. 为什么找测试岗位； 3. 讲一下测试的一般流程； 4. 设计测试用例的常用方法； 5. 如果需要测试一个接口，去测试一个并发场景，应该如何去做； 6. 如何去设置多线程； 7. 10万级别的接口访问量，如何去模拟； 8. 数据库了解如何； 9. 2000万中有2万条数据是热数据，需要经常使用的，如何实现； 10. socket 和 http 的区别； 11. 现场直播或者打游戏，在线视频，使用 http 还是 socket； 12. 如果你负责一个项目，需要多个团队或者业务组合作，作为项目负责...

哈哈😂5块钱欸

突然发现自己已经走了很远了曾经也没有想过去大厂实习曾经也没有想过拿很好的offer现在为什么会这样呢看来人总是不知足的啊

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...