面试官问："用户 token 应该存在哪？"很多人脱口而出：localStorage。这个回答不能说错，但远称不上好答案。一个好答案，至少要说清三件事：有哪些常见存储方式，它们的优缺点是什么为什么大部分团队会从 localStorage 迁移到 HttpOnly Cookie实际项目里怎么落地、怎么权衡「安全 vs 成本」这篇文章就从这三点展开，顺便帮你把这道高频面试题吃透。三种存储方式，一张图看懂差异前端存 token，主流就三种：localStorage：用得最多，但也最容易出事大部分项目一开始都是这样写的，把 token 往 localStorage 一扔就完事了： ...

遮是什么情况啊xdm，是因为缺人吗，还是岗位不太正经，算了下来回三四百

我想跟着一个30岁左右家庭美满幸福的男性领导在公司已经带了五六年已经变成了部门的小领导并且在技术上给予我支持和帮助带我一起进步帮我扛事情是不是听起来很美好hhh我真的遇到了这样的领导在我某家公司面试的时候我的二面领导对我特别好面试的时候和我一直在聊天 和我讲部门的技术然后问我是e人还是i人 后来主动加我微信在我hr面试后 以为我意向不高主动帮我约+2加面火速帮我下offer 因为谈薪比较久还在中间问我会不会不来后来开奖了知道别家公司开了还说帮我争取可惜实在差距太大 只好江湖再见了👋老大 有机会我以后来做你的小弟

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...