有人是以往届生身份进鹅厂的吗

2026年被称为Agent 元年，LLM 智能体正成为技术新风口，在独立处理复杂的多步骤任务上潜力巨大……最近你大概率已经看到过“智能体（Agent）在 2026 年进入落地期”之类的判断。各种Demo、框架、平台层出不穷，看起来热闹，但对大多数人来说，这更像是一波离自己很远的技术浪潮。尤其是如果你不是做底层模型，也不是创业者，很容易觉得：这东西是不是又一次“概念先行”，跟普通人的关系并不大。但如果你把时间尺度拉长一点，从个人能力积累的角度看，现在这个节点，反而是一个非常值得警惕、也非常值得介入的时间点。目前很多人对智能体的第一反应是：不就是 Prompt + 调用 API + 自动跑流程吗？...

估计是以后的趋势了，也给学弟学妹们打个预防针1、70%以上的公司岗位都要你提前去实习，说是秋招offer实际是转正实习offer，面对这种流氓需求你能拒绝吗？很难了 因为你不去总有其他人会去........  只能说做好 持续找工作的心理准备吧2、不管大公司还是小公司，只要开校招必给你发测评，md服从性测试做的明明白白的3、笔试AK不一定进面，笔试很烂bg好也有可能被捞，团今年笔试还搞了个AI coding，估计春招或者明年暑期实习和秋招会有更多的公司有样学样😊4、投递要不是被泡很久，要不就是被机筛秒挂，投了通过后还会被测评笔试、AI面试所骚扰，真人是很难看见的😁5、最恶心的还属拿到了ssp的说自己是白菜的反串狗   你分享了我会为你感到开心   但你凡尔赛就是想找骂好吧😡6、秋招已经很惨了，结果最近在牛客还刷到了“秋招诈骗”，工作都没找到呢，还指望我给你钱？ 做个人吧！秋招把我像臭狗一样玩耍，忙忙碌碌几个月结果收获惨淡，没有功劳只有苦劳

一方面是诸如字节小红书等厂的薪资膨胀，应届直接倒挂入职一两年的。另一方面又是一片嗷嚎遍野，说挂完甚至压根没几个面的。😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...