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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

27届求帮忙看看简历，还能怎么改，谢谢大家。

一、 什么是产品经理1.1 历史上的产品经理1.2 不一样的互联网产品经理互联网时代特性：信息复制分发的边际成本低和用户量巨大快速迭代、数据和 AB 测试体验设计价值增大1.3 产品经理做什么四大工作职能：需求（定义产品）：用户调研和洞察、需求分析、试错型判断、新业务决策生产：写文档、画原型、交互提升、策略优化、功能演进、复杂业务形态和组织关系下的方案梳理销售：市场宣传、运营活动、做增长、售后服务等协调二、企业、用户、产品2.1 企业、用户与产品的关系用户价值和企业商业价值的关系是：企业以产品为媒介，与用户进行价值交换，达成创造商业价值的目的。而本质上,交换的不是产品这个媒介，而是产品背后的各...