材料转IC有前途吗？

准备秋季赴美读研，最近在想暑期实习该投什么方向，来问问做AI芯片/架构的前辈。先说背景：中九IC本科，做过SRAM外围电路、二级运放，也做过FPGA图像处理。同时搞过一些CNN推理优化和训练后量化（对称线性、混合精度），对模型压缩和精度-面积trade-off有一定体感。长期想做NPU/AI加速器的系统架构或者软硬协同，偏整套系统那种。但暑期实习就很纠结。目前看下来大概两条路：1）端侧推理/INT8部署优化方向，能接触真实workload和性能瓶颈，理解推理栈是怎么跑的2）FPGA/硬件实现方向，继续强化数据通路、存储、带宽这些硬件基本功端侧推理会不会太偏CS了，IC背景去做算不算跑偏所以想请教两个问题： ① 如果目标是NPU/AI加速器架构方向，哪种实习经历更有积累价值？ ② IC背景往这个方向走，是该系统性补CS能力，还是把量化、定点、dataflow、memory hierarchy这些打深就够了？