一面（30min）： 1.介绍一下两个项目 2.介绍一下SPI通信 3.介绍一下你对于freertos内核的理解 4.偏向于项目方面的提问，点到为止，不深入 英文提问 1、自我介绍 2、对于你学校的了解 3、课余时间做什么 反问环节 1、后续流程 2、应届生培养

投了好多都连面试机会没有，是我的简历有什么问题吗，有没有朋友可以给看看

求问各位大佬，当前主要有这三个意向，请问哪个未来的发展可能会更好一些大疆嵌入式开发工程师T1字节移动OS开发，薪资和职级不太清楚华为海思嵌入式开发大概率14小概率15研究的方向比较接近，都是我比较喜欢的，工作强度都挺大的，请问是直接根据薪资待遇来选还是有其他的选择思路呢感谢各位大佬的指导

Offer选择求助1、海康威视，硬件设计工程师，相对边缘部门，N*15，公积金拉满，到手的钱不多，有各种补贴零零碎碎加起来大概1.5个，实习过，大小周，感觉水水的，一周加班可能3天到8.30左右2、长园继保自动化（ 成都）硬件设计，离家近，N*13，成都可以过的相对舒服，公积金5%，没什么生活成本，到手工资基本自己用。包午饭晚饭3、长川科技（成都）离家远44km，（N+4）*15 ，在成都这个工资相当高了，福利1.5个左右，公积金12%，但是工作强度巨高基本996，国庆都加班目前最有意向的是长园但是害怕以后跳槽就业面过载，据说这家基本不加班，工资也不错，考虑公司平台肯定海康，钱肯定长川，舒服就长园，目前就担心长园工资强度和了解到的不一样，亦或者自己发展受