北京恒玄科技的数字设计岗位怎么样？

赛力斯问界整车功能开发岗，偏系统架构软硬件。长安股份本部电器部件设计。这两个怎么选

1. 拷打实习2. 实习中使用了can协议为什么还要使用some/ip？3. c++设计模式，使用场景4. c++多态构造/析构函数能不能是虚函数，为什么？5. rtsp建链过程，如何wireshark抓包分析6. 进程中所用的套接字，如何查看用了哪些套接字，在哪个文件中？7. 如何实现代码重构，重构的逻辑是什么？8. 经典static9. uart跟iic的区别10. 进程间通信方式，共享内存的本质是bg：硕

9.18投递记录恒生 -- 软件测试/测试开发工程师(J10340)  -- 10.10笔试亚信 -- 【26届校招】测试开发工程师 -- 9.26笔试邮件饿了么 -- 秋季2026届测试开发 -- 9.19笔试邮件（错过了，等我看到笔试的时候已经结束了，谁能想到当天的笔试当天发邮件哇~）

最近和一些学弟、同学聊了不少秋招的情况，听到最多的感受就是：今年嵌入式岗位真的太难了。其中有个双非院校的同学，在九月这一个月里，投递的简历数量已经超过了一千份。结果却并不理想——面试机会少之又少，大部分都是笔试通知，更多的是“已读未回”。我能感受到他的焦虑：花了大量时间准备简历、刷题、对标岗位，可换来的却是石沉大海的反馈。这不是个例，而是普遍现象。从他们的反馈里，我总结了几点：岗位缩减明显很多公司要么缩招，要么干脆不再招嵌入式应届生。特别是一些大厂，更多偏向有经验的社招。简历筛选极严双非背景的同学更容易在简历环节就被刷掉，哪怕项目经验还不错，也很难进入面试环节。笔试增多，面试减少大多数投递反馈...