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秋招没咋投，准备 wxg 转正之后摆烂了。结果不堪字节 HR 的骚扰还是面了一下字节。之前想去字节的时候怎么面都挂。现在想着随便面一下结果三面技术面都意外顺利还有加面。十月中旬字节发了意向，wxg 转正结果无响应。十月底字节拉了保温群，wxg 口头通过，系统显示考核中。十一月初和字节 ld 交流之后得知 base 居然能选海外，甚至能小 wlb 一下，wxg 无响应无人联系。十一月中旬把字节 base 转到了海外，wxg 流程灰了，一问超时忘处理了，过两天又变考核中了。十一月下旬字节换了海外 HR 对接，问了期望薪资，wxg 考核终于显示通过，无 HR 保温，无其他保温。十一月底给字节报了个天价，想吓吓他们，同时告诉微信字节要开了，微信无响应。同样十一月底字节 HR 告诉我确实给不到那么高，但是能拿期权补上，问能不能接受。微信无响应。同样十一月底字节 HR 告知了具体方案，符合预期。 微信无响应。十二月上旬催 wxg 不开我就盲拒了，wxg HR 火急火燎的打电话问情况，问期望。我给了一个不算夸张的总包数字，因为今年市场在涨，过了三天还不联系我，我再催，约时间下午打电话，非得在我给出的数字上压下去几万，微信又不差这点，为什么不能满足我，让我没有拒绝的理由呢？一番纠结抗争，求稳还是追求挑战，最终选择接受迎接新的挑战，因为堂吉诃德永远不会停下脚步！回想起来，在 wxg 谈薪的阶段，我认为并没有给予我一定的重视，即使 HR 表示我在实习期间的表现和之前的面评都很靠前。也没有感觉到想要争取我，虽然我表示拒了 offer 之后要给我加面委定 t6 再涨，但我三个月没面试让我面面委那就是白给，还是算了。有缘再见了我亲爱的 wxg，再见了曾经的梦中情厂，再见亲爱的 mt，再见亲爱的朋友们。也再见，北京的一切。我想润了。秋招结束，卸载牛客，下一个三年，下一个五年，下一个十年后再来看看。

本人双非本，一段中厂6个月测开实习秋招以来，被无数大公司直接简历挂，陆陆续续也面过五个比较大的公司，给我的统一感受就是学历真的很重要很重要，我的实习虽然只有一段，但是在公司项目的成果还是很能打的，基本上一面都可以过，但是一旦到了主管或者HR那个层面，真的可以很清晰感受到他们对学历的看重大于能力，之前极兔那个面试官就直接明说，他们觉得能力可以慢慢培养，但是学历就体现一个人的学习能力和努力程度，也有HR直接说如果你同一批竞争者有学习能力和努力程度大于你的，你会怎么办？当时我好像觉得学历真的把我定在了一个弱智不努力的标签上，感觉很无力，当下尚且测试的环境这样，都不敢想象开发和算法已经变成什么样了，不过也有好消息，拿到了一家深圳10k的offer，也算是为我这两个多月的努力画上了一个逗号，后续怎么样，就要靠自己了，祝牛友们早日拿到自己心仪的offer

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...