又一年即将过去，而文字比时间更长久。这一年里，那些真诚的分享、独特的洞察、温暖的陪伴，都已悄然汇成这个社区最珍贵的底色。我们深知：每一个“有用”的背后，是持续输出的热忱；每一份“共鸣”的背后，是未曾谋面却心意相通的照亮。经过一整年的沉淀与生长，我们从万千创作者中，选出了18位格外闪亮的名字。这份荣誉，属于他们，也属于每一个认真分享、真诚共鸣的你。👏👏👏2025年度最具影响力作者这一年，你们在牛客写答案的速度，比面试官翻简历还快；发的攻略密度，比大厂OKR还卷；开的脑洞宽度，比技术栈列表还长。你们是社区非常重要的核心力量，也是创作者的榜样。2025年度牛客影响力作者，你们实至名归！2025...

真没招了

1.实习介绍2.项目介绍(黑马点评)，为什么选择这个项目?3.算法题1(只说思路):大小为 N的数组 a,找到数组中比K大的数。复杂度是多少?4.算法题2(只说思路):假如说给你两个正序的数组，然后找到这两个数组的中位数，该怎么解?复杂度?5.体系结构，或者说在编译器优化的一个过程中，会有一个重要的概念叫指令重排。什么是指令重排?6.线程调度都知道哪些，都有哪些调度算法?7.在校期间有没有对一些前沿的 A大 A大模型的技术有没有了解?有掌握一些，比如说类似 Agent。 CP 啊，或说 function calling，或说 ATOA 这种一些，或说 rag 啊，这些技术吗?有去有去学习吗?比如说 agent、rag8. RAG 能解决什么问题?9.聊非技术问题，自学能力、为什么转行之类的。10.反问。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...