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阿里云暑期实习面经（阿里云C++二面面经）写面经攒人品。面试官先介绍了一下业务，然后让介绍了一下项目1.智能指针2.栈和堆的区别3.c++和c的不同4.用const的目的5.指针和数组的区别6.重载和重写的区别7.定义指针时要注意的问题8.c++内存分配9.new/delete和malloc/free的联系及区别10.c++是类型安全的语言吗（面试官提到了动态联编和静态联编）11.main函数前会有其他函数语句被执行吗12.虚函数实现13.tls握手14.手撕算法冒泡排序了解了一些密码学的相关知识，后面就属于聊天了。面试官依旧人很好，给予了很积极的反馈，说了一下笔试的问题，给了一些建议。---...

估计是以后的趋势了，也给学弟学妹们打个预防针1、70%以上的公司岗位都要你提前去实习，说是秋招offer实际是转正实习offer，面对这种流氓需求你能拒绝吗？很难了 因为你不去总有其他人会去........  只能说做好 持续找工作的心理准备吧2、不管大公司还是小公司，只要开校招必给你发测评，md服从性测试做的明明白白的3、笔试AK不一定进面，笔试很烂bg好也有可能被捞，团今年笔试还搞了个AI coding，估计春招或者明年暑期实习和秋招会有更多的公司有样学样😊4、投递要不是被泡很久，要不就是被机筛秒挂，投了通过后还会被测评笔试、AI面试所骚扰，真人是很难看见的😁5、最恶心的还属拿到了ssp的说自己是白菜的反串狗   你分享了我会为你感到开心   但你凡尔赛就是想找骂好吧😡6、秋招已经很惨了，结果最近在牛客还刷到了“秋招诈骗”，工作都没找到呢，还指望我给你钱？ 做个人吧！秋招把我像臭狗一样玩耍，忙忙碌碌几个月结果收获惨淡，没有功劳只有苦劳

鼠鼠顶不住了，想找开发岗，但是投了简历都没有下文了，是不是简历太烂了，学院本要不要考虑转测试了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...