烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

27届二本找实习，俺不中嘞，牛油们。怎么都是线下面试。😵😵😵😵

本文将以Java后端岗位的实习为案例，跟大家介绍下我认为能够让自己的实习收益最大化的方式/思维。当然本文介绍的大部分内容，其实很多岗位都可以适用。本文会介绍我遇到的很多人常见的“错误”思维以及我认为正确的思维，这些思维并没有绝对意义上的错与对。但如果你追求的是快速成长、快速进步，或更直接点是更好的工作内容和薪资，有些思维习惯方式可能你进步的绊脚石。好的，接下来我们来慢慢讨论一些常见的问题，希望你能通过我的一些看法，挑取一些你觉得有价值的东西。我最近在帮很多同学改简历，发现一个非常普遍的现象：很多同学在公司实习了三五个月，简历一打开，项目经历里全是：“负责了某某后台管理系统的增删改查”“配合导师...