自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

一本投了400多份无面，难道真的要去报培训班才可以找到工作吗

面试官给我介绍了一下岗位要求 1、自我介绍 2、对岗位的了解及自身优势 3、项目中遇到的困难，如何解决的 4、项目中学习到什么，有什么不足 5、团队如何合作交流更有优势 6、设计优先级如何考虑 7、结构与电更倾向哪个 8、英语口语如何，有一定的要求，可以尝试用英语介绍一下你自己或者学校 9、反问环节