26秋招offer 硬件方向 选择

卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经，回馈一下社区。⌚️timeline：五月底👋part1：自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用，资源使用的性能评估？性能优化的思考？2. 端侧大模型的选型？3. 机器人比赛中最难的一个问题？技术方案的选择用了多长的时间？4. 之前实习的主要工作？方案是如何确定的？5. 对车载中间件的了解？6. 。。。忘了🤏part2：八股拷打1. 设计模式？平时开发有用到过哪一些设计模式吗？2. 对多态的了解？静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互？4. C++容器中vector和list的差异？5. vector的底层实现原理？扩...

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？

请问今年硬件秋招情况如何，本人985混子大四，通信工程专业，考研希望不大，决定走春招硬件，有没有适合我这种混子的厂推荐一下，或者推荐一下学习路线，现在开始应该学习那些内容能应对春招的拷打阿