烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

如图😅

  怎么才能找到实习，都没人理的。(本科双非，怕被认出来)

前言：最近帮不少朋友看了简历，发现不少同学在简历写法上还是有疑惑。所以今天来讲一讲后端简历如何写。前端同学也可以看一看，毕竟都是技术岗。免责条款：这种东西没有标准答案，都是大家基于自己经验给出的建议。因此不存在谁好谁坏，只是说不同的方案有不同的优劣势。如果你对我说的不认同，不代表咱们两个提出的方案有优劣之分，只是经历不同，因此感知不同，欢迎友善交流。模板选择：技术岗最好用上下排版，技术岗需要用高密度的文字来介绍自己的技术/实习/项目，因此天生就不适合左右排版的简历。我很少见到有人能把左右排版的简历搞的很漂亮的，所以如果你设计能力还没有那么好的话，不要用左右排版的简历，不要用。这些简历基本都是有...