秋招简历求痛批

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

1. 介绍一个你参与的核心硬件项目（含架构、职责及成果）？2. I2C通信与串口通信的区别是什么？波特率如何设置？接线方式是怎样的？3. 针对项目中用到的关键器件，进行细节提问（如选型依据、参数匹配等）？4. 介绍Buck-Boost电路的工作原理及应用场景？5. 电感选型需要考虑哪些核心因素？6. 项目中遇到的最大困难是什么？你是如何解决的？总结了哪些经验和自我提升？7. 当团队中出现大家都不会的技术问题时，你会如何推动解决？8. 反问环节

1. 大学和读研期间学过哪些核心专业课程？2. 成绩怎么样？3. 三极管的静态工作点是什么意思？有什么作用？4. 运放主要有哪些关键参数？如何理解输入偏置电流？5. 英语六级是否通过？6. 做过哪些测试项目？测试过程中出现了哪些问题？7. 细问FPGA采集卡项目：打开原理图，介绍每个模块的功能及设计思路？8. 为什么要设计差分运放？前面的AC耦合电容起到什么作用？9. ADC是同时工作的吗？10. ADC选型需要考虑哪些核心参数？11. FPGA的配置方式有哪些？12. DDR2的控制信号中，ODT和VREF的作用是什么？13. PCIe的传输速度及链路相关特性是什么？14. 眼图测试中如何实现读写分离？15. 反问环节

hr面 自我介绍问基本情况，老师放不放实习，能实习多久平时看书吗，看什么书，推荐一下看你的实习之前是测开，说一下测开的技能能怎么用在嵌入式开发中画没画过机械图电路图认为自己会对将去的岗位具有的优势/劣势反问