华为单板硬件开发二面面经

技术二面 25min
1、论文相关 对芯片内部封装了解吗?论文的实际应用了解吗?
2、实习项目介绍
3、先主要对电源部分提问 DCDC隔离/非隔离? 电源树介绍
4、硬件学习/实习过程中 有哪些从零开始学习的经历?
5、实习项目中遇到哪些调测问题?
6、SPI I2C在硬件设计中注意的点?速率?
7、手撕OD门 为什么加上拉电阻
8、项目中高速信号速率?
9、项目功耗分析?
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哪个部门啊朋友,出结果了嘛
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发布于 昨天 16:11 浙江

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