华为单板硬件实习一面

线下初筛一遍简历后统一笔试，然后再筛一遍面试笔试主要考模数电，电力电子，不难都是基础题面试1.画项目拓扑原理图，讲原理2.变压器线径怎么计算的3.控制芯片用的什么，多少个引脚4.mos的选取刚开始还拷打了成绩单，国企比较看成绩，面试大部分自己在介绍，偶尔穿插问题

1、自我介绍2、学校活动如何体现擅长与人沟通3、选一个你的项目介绍4、实习主要内容5、为什么先做FAE后做硬件开发实习6、为什么选择FAE7、芯片参数8、芯片选型原因9、如何选型mos管10、电源中损耗有哪些11、反问环节整体感觉比较快，面了半小时的样子，面试官好说话。

这次面的感觉很奇怪，和之前面的其他公司不太一样。。之前都是问项目相关的东西。这次不知道是hr面还是技术面？经验少判断不出来，轻喷上来先自我介绍，课程项目等等。有没有考研的打算？你为什么不考研？身边同学都考研，你会不会感到有压力？期望工作地点在哪？有没有投其他公司？其他公司有没有面试？你认为什么原因导致了你没接到其他公司面试？（其实是接到了两家面试，还有两个ai面，我不知道怎么回答就说我没接到，不过我还是觉得这个问题有点冒犯了如果有大佬路过，能指点指点我这种问题应该怎么回答吗？），还有一个关于学历的质疑，具体有点忘了。你认为自己的学习能力怎么样？有什么能证明？你有过和他人合作的项目经历吗？成绩和挂科情况？实习在哪里实习的？实习期间做了什么？学到了什么？总共下来差不多二十分钟吧。来之前原本都想着要接受项目深挖了，结果问的这些问题，确实有些没想到。。，希望能顺利到下一面吧。。后续：进入人才库了

1.自我介绍2.是保研的嘛3.你这个方案在行内的水平和创新点4.方案跟别人方案的区别5.为什么你两个项目差别这么大，当时是如何考虑的6.运用在民用和军工上有什么区别7.你觉得ASIC相比有哪些优势8.有考虑过武汉嘛，工作城市是如何考虑的9.反问非压力面，感觉舒适。