🔥荣耀26届正式批秋招

👋个人背景：双非本泥电硕🖥投递公司：Ti fae-intern，线下面试，压力贼大，暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。VIVO，投递做了测评就石沉大海了，估计学历不够或者测评太垃圾了，实在是不会。OPPO，投递完一个月安排面试，一二三面很顺利，鼠鼠最后签的也是这个。美团，做完笔试两连挂，无HC。小米，投的车载，同两连挂，估计也是没HC。华为，笔＋两面很顺利，但是因为距离问题没接offer，秋招再战。主包这就开始打工生活了，秋招再来牛牛。  

现在博主快要面临今年秋招了，现在在考虑这几个月重点准备嵌软还是硬件嵌软分析：学了 C和微机原理（STM32），单片机只用过51和STM32，使用标准库开发过STM 32裸机的项目，没有详细学习过rtos，个人感觉单片机开发了解的太基础了，没有学过rtos，而且大厂嵌软还要再学数据结构和刷算法题。看往年秋招薪资待遇嵌软还是比硬件高一些嵌硬/硬件分析：基础学过电路数电模电，实习参与过器件替代选型和 cadance修改设计原理图，layout只用嘉立创画过STM32最小系统板（感觉基本不懂），感觉这个方向相比嵌软经验更多一些，不过据说硬件待遇较低而且杂事更多个人兴趣的话，我觉得都还可以，没有特别讨厌的大家觉得要怎么选方向，如果做硬件，哪个硬件方向更好一些？  

  没想到也是能写经验贴了 总之先感谢tplink5.24投递5.28发短信约笔试，无检测不开摄像头，题目内容具体不记得了，大概是八股，计算机基础、linux、计网、操作系统的一些概念吧，有单选和多选；还有两题编程，不难，但是只能**提交一次**（我也是后来才看到）当时第一题a了第二题90%，我看到错的地方想改了再提交发现提交不上去代码吞掉了。。提交系统就是一个框，不是ide，不能在线debug也没有缩进（很难用了）没有提示。5.30约节后6.3一面，自我介绍+问问你学业情况，对着简历上项目来回问，当然他不是大厂那种问的很深入具体问题，就是比较抽象的问题，比如你项目写了技术栈springboot+mybatis+MySQL+redis+Nginx，他就让你依次把每个介绍一遍 就这种风格 面试官挺好感觉和蔼可亲 一共20min 补了两句八股当天晚上发短信约明天二面6.4二面 开局两个智力题（答的时候卡了很久呵呵 后面面试官引导了才说出来）+ 手撕 判断链表是否有环 共享屏幕写 一开始null值忘记判断了她说我代码风格不好orz 20min隔了一天约三面6.6三面 感觉比前两面要深入一点面试官也严肃一点 全问项目相关 反正我感觉我答的稀碎 30min看看运气如何吧 但不得不说流程是真快啊 面试也主打一个短平快 整挺好 流水线面试

笔试题复盘项目介绍为什么复刻别人论文的效果不好介绍项目选型三极管怎么选介绍项目电路框图pcb怎么设计放大倍数的意义手撕adc前端电路手撕buck电路