苏州银行面试

9.25的笔试，选择+代码填空（具体的记不清了）10.20通知的10.21的线上面试，给了20min，但是我只面了10min，（有点小怕）3个面试官，一个主面的自我介绍看我有实习经历，根据实习经历来问的问的之前在实习的时候都做了什么工作，印象最深的一次排错，使用的框架Jmeter压测的话，会关注什么指标（qps之类的）慢查询了解吗？了解的话什么原因导致的，怎么解决jdk1.8的新特性看你熟悉SpringBoot框架，那SpringBoot的事务注解了解吗（这个我是真一点都不清楚。。）问了另一个面试官有没有想问的，没有，到反问环节反问：有没有轮岗：没有多久答复：2周内

我一开始是网申的，做完笔试之后还在等通知的时候，泰隆银行来我们学校线下宣讲，宣讲完之后就一面（无领导小组讨论）一面过了第二天二面（技术面，2个面试官），一开始说是说这边线下如果没过线上的还有机会，但是我线下挂了之后就直接感谢信了，没有后续一面10.1310个人一组，5个人分到观点A，5个人分到观点B，双方讨论完之后互相辩论，目标是说服对方。面试时长总共1个小时先是轮流自我介绍（听完自我介绍就感觉要凉，一组10个人就我一个本科生）讨论的问题是在工作中要处理一个全新的问题，有6个月左右的时间，观点A是整个团队要要系统化地学习培训，观点B是要针对具体问题来学习，用问题来驱动学习一面通过之后当天晚上1...

【Offer1】公司：龙旗科技岗位：嵌入式软件开发（PC）（苏州）薪资：N*14 公积金全额8%优缺点：不知道苏州这边刚成立的研发中心加班怎么样【Offer2】公司：吉利亿咖通岗位：嵌入式软件开发（车载）（苏州）薪资：N*13 年终0-6个月（按比例）优缺点：想去但是感觉开的有点低，公积金全额12%，弹性工作，听说是wlb【Offer3】公司：无锡诚恒微岗位：嵌入式软件开发（半导体）（无锡）薪资：N*12 年终1-3个月优缺点：公积金全额60%的10%，半导体小公司还有一下面试流程中的，芯和半导体，海光信息，苏州电信，苏州银行，欧冶半导体等

昨天面的，今天就发感谢信，面试的时候面试官就非常敷衍，说个问题都说不清楚，含含糊糊的，看上去就感觉不太想来面垃圾公司，不招人就别面，暑期实习给哥们最后hr面挂了，现在直接一面kpi，真是浪费时间