数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

不是刚投，投完就挂了。

有谁跟我一样腾讯实习转正后录用评估了一个月还没有发意向的嘛

1、谈谈自己的优缺点 2、是否参加过淘天其它部门的面试 3、介绍项目 2 4、用 Redis 做了什么？用的什么数据结构？ 5、Redis 的 Zset 底层实现 6、Redis 是单线程的还是多线程的？ 7、假设线程池中有多个线程，同时对同一个 Redis 进行 put 操作，这是可以的吗？ 8、Redis 除了做缓存之外，还可以做什么？ 9、Redis 做分布式锁用什么命令？PX 和 EX 的区别？ 10、Redis 做分布式锁，锁过期了会怎么样？如何避免锁过期带来的问题？ 11、假设一个 Redis 集群，集群存储了当前锁的一个实例，如果挂掉的话，怎么去避免锁的丢失？ 12、项目 2 中...