✅投递：内推链接一键投递，欢迎联系：https://careers.aliyun.com/campus/qrcode/home?code=zur3rFlvZDZFVvuDycNhQmsHcFMDrXzWfL2ja6ebV9Q%3D阿里云基础研发一面挂经上周面的，那边说经历很匹配光速约面（4号晚上投 约5号晚上面，等到9号给挂了）－项目实习项目，具体做了什么－八股详细介绍下，Linux下，进程根据相对文件路径如何找到文件，打开，硬盘寻址，加载到内存，存储到其他地方的过程（答的不好，凭自己不多的os知识胡诌了些）－手撕最长无重复子串，没啥好说的最近这几家都喜欢让人拿go写题，咱就是说go写力扣题是...

可能也是我菜没想到比小厂都上手快 上一段小厂实习改了一段时间的样式才让我写其他的 现在已经在做比较核心的任务了好难啊 什么术语都听不懂 流程也不清楚 每天都抓耳挠腮坚持 坚持 已经来了两周了 再坚持一两个月 春招就有优势就明朗了吧为什么忙忙碌碌这么久都没有收获 而别人幸运地一下就进大厂了呢 明明水平差不多 而我努力这么久只有一个烂offer还拒了面试真的很靠运气啊不公平的不止有家境还有运气

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...