材料转行,求佬们支招

希望佬们从薪资水平,就业地理位置,专业壁垒,发展前景给主播提些建议,在此感激不尽。
1、做与材料相关的工作,封装工程师,工艺工程师,就fab厂那些岗位吧;
2、转嵌入式软件,目前了解的,有机会的,能转的可能就只有MCU方向,门槛些许低一些,岗位相对多一些;
3、转数字IC验证or后端设计,但是担心求职的时候过不了专业的门槛,现在也忧心忡忡。
#材料进Fab厂真的劝退吗?##材料专业可以靠半导体脱坑吗?##嵌入式##数字IC验证##数字IC后端工程师##封装工程师##牛客AI配图神器#
全部评论
放实习可以转码 转数字ic这些 不放实习可以试试验证 这几年缺口真还是蛮大的
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发布于 06-04 17:03 四川
嵌入式和ic这些都挺卷的,而且不对口,没优势
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发布于 05-22 19:11 陕西
做封装工艺岗位
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发布于 05-16 15:31 四川
再加一个器件设计方向
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发布于 05-12 21:04 四川

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10-17 11:20
已编辑
中南大学 Java
了解到的一些基本概念,欢迎补充和指正:1. 月 Base(基本工资)这是薪资的核心,是每月固定发放的收入,一般月base - 五险一金 - 个税 = 月实际到手的钱。2. 年终奖属于浮动薪酬,一般按年度发放,金额通常与公司业绩、部门表现和个人绩效挂钩。比如京东零售会发7个月的年终奖(19薪),但是实际拿多少还要乘以公司业绩,个人绩效等等系数,具体要问清楚3. 五险一金这是法定福利,由公司和个人共同缴纳。五险:包括养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险,是强制缴纳的。一金:即住房公积金,缴纳比例在 5%-12% 之间,公司和个人缴纳金额相同,这笔钱可用于买房、租房或提取,是隐性收入的重要部分,谈薪时要确认 “缴纳基数(是否按全额 Base)” 和 “缴纳比例”。4. 签字费一般是sp或者ssp会有的, 是公司为吸引候选人入职发放的一次性奖金,通常在入职后 1-3 个月发放。但要注意,部分公司会要求 “工作满 1-2 年”,否则需返还部分金额,谈薪时要明确 “发放条件” 和 “返还条款”。5. 股票 / 期权这一般属于ssp的范畴,多为互联网、科技类公司提供,属于长期激励。股票:比如会约定 “4 年归属期”(如每年归属 25%),归属后可自由卖出,收益与公司股价挂钩。期权:是未来以约定价格购买公司股票的权利,只有公司上市或被收购后才可能兑现,风险比股票高,校招中相对少见。
校招谈薪一定要知道的事
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