最近有面wxg的uu吗

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#wxg暑假实习##交流##前端##后端#
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wxg一面问题答出来和题写出来了 面试官说不知道问啥 先释放简历有人会捞 目前CDG被捞 下周面
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发布于 2023-03-16 11:40 天津
wxg三面后还有面委会的
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发布于 2023-03-23 14:26 浙江
wxg只有三次面试的么
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发布于 2023-03-17 22:20 浙江
这个是什么大厂呢？？求告知
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发布于 2023-03-15 22:12 山东
挂了好多次，心累
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发布于 2023-03-15 22:03 湖北
刚刚wxg前端一面当场过了，说下午约二面
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发布于 2023-03-14 12:37 香港

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2025-12-31 23:17
已编辑
湛江科技学院 IT技术支持
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2025-12-15 14:25
云南大学 Java
现在这简历能直接找实习吗
想寒假找到，需要伪装为27届的吗
lei22：入职可能会看学信网，最好别伪装，这个简历找实习肯定是够的，肯定会有收 28 届实习生的公司的，多投就行
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2025-12-06 17:39
中国石油大学（华东） 前端工程师
求求让我找到实习吧
我的项目的代码都是ai写的，我是27届，想本科就直接就业，我学什么能找到工作啊，现在一个实习都找不到，求求大佬指点迷津😭😭😭
rbjjj：太杂了吧，同学，项目似乎都没深度，都是api调度耶，分层架构思想没有体现出来了，前端没有前端优化前端工程化体现，后端微服务以及分层架构没体现以及数据安全也没体现，核心再改改，注重于计算机网络，工程化，底层原理吧
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01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
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