自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

hr面上来就问了一堆家庭隐私问题，包括不限于以下1.家里几口人2.家里父母职业都是什么3.是不是独生子女4.对象做啥的什么的5.作为南方人为什么来北京虽然早有预料，全答的模模糊糊，但没想到这种查户口级别的问题还能摆在台面上问，问了其他同学也是这样。怕不是以为校招生社会经验尚浅且秋招需要工作经验，因此可以随意挖掘家庭隐私问题不会引起候选人厌恶。评价是小家子气尽显，毫无大厂格局

在嵌入式方向的校招中，秋招被挂并不意味着春招无路可走。实际上，很多嵌入式相关公司在春招阶段依然开放岗位，甚至是核心技术岗。关键在于：哪些公司春招仍然能投、值得投。一、芯片与半导体公司（春招长期存在）这类公司对嵌入式需求长期稳定，秋招没过，春招完全可以再投。华为海思中兴微电子兆易创新全志科技瑞芯微晶晨半导体紫光同创 / 紫光展锐乐鑫科技（ESP）恒玄科技芯原微电子（VeriSilicon）岗位方向通常包括：SoC BSP、Bootloader、Linux 驱动、RTOS、SDK 开发这些岗位春招名额不一定多，但每年都会补人。二、设备商与系统厂商（春招需求非常真实）很多做产品的公司，在项目周期中途...