小米射频工程师面试记录1

1. 这段实习里面哪个项目对你帮助比较大？2. 重构过程中怎么保证安全性的？3. 在重构过程中有遇到哪些问题吗？兼容性问题？bug？4. 之后如果要做这方面重构有什么建议或者理解？5. 上线后怎么去评估功能是否完善？6. 物联网的课程设置有什么特点？与计科有什么区别？7. 编译原理？汇编语言？8. 对嵌入式编程有什么理解？与正常的企业项目有什么区别？9. 用在服务器中的linux和用在嵌入式系统的linux有什么区别？10. 为什么嵌入式大部分用C和C++？11. 嵌入式的内存、CPU都有多大？12. 讲下面向对象的特性13.  在开发中觉得这些特性重要吗？14. 反射的机制知道吗？15. 一个java后端项目分层一般怎么做？16. 了解哪些数据库产品？17. 数据库设计表有什么原则？18. 联合索引设计有什么注意事项？19. 什么时候数据库需要分库分表？20. 项目中用过分库分表吗？21. 项目中用了哪些RPC组件？了解哪些？22. RPC组件一般网络中都会使用NIO模型，说说你了解的BIO、NIO模型23. NIO的特性基于操作系统方面有哪些了解？24. 多路IO复用对应操作系统的哪部分？25. epoll有两种模式，哪两种？有什么作用？26. 现在HTTP服务是基于NIO还是BIO？27. HTTP的网络方面的能力有什么？比如指定一个组件的能力？指定并发量？28. HTTP请求处理网络IO的能力？29. 现在我发一个HTTP请求给你，这个网络请求传输按分层来讲会怎么传输？封装和拆包的过程30. 以太包到哪就结束了？然后拆包去传输？31. 整个传输过程中每次拆包都会要CPU参与吗？32. HDFS和K8S有接触吗？消息队列有用到吗？33. 算法：找到链表倒数第n个节点

两个面试官，20分钟1. 自我介绍。2.让我选了个项目讲，我选了实习的。3.板载天线 PCB layout的时候，需要关注哪些。4.史密斯圆图原理，S参数定义，怎么仿真的。5. ADC采样原理，有没有做过高精度ADC。6.磁共振的原理是什么。7. SE/FSE 序列怎么理解，怎么设计序列。8.仪器用的永磁体还是超导磁体。9. EMI主动降噪是怎么设计的。10.做的多大场强的设备，有几台分别是多少。11.为什么做低场强，多低的场强。12.快速重建用的什么算法。13.梯度线圈和射频线圈是怎么设计的14. 梯度功放和前放那个爽怎么设计的。

bg本硕博985，7月初开始投简历，时至9月18日，面试流程按顺序如下：华芯天微 一天速通三面OPPO三面小米顶尖应届一面（界面变蓝色不知道是什么意思）荣耀三面（只有三面）中兴三面新凯来一面+笔试vivo蓝极星一面进入人才库华为终端投递：提前和一个部门ppt 交流了一次好的很卷，好进的都很累，难

小米的HR和业务部门动作很快，周一投的，今天就有消息通知面试了嘿嘿