5.16华为硬件实习面试

鼠鼠等来的第二个面试,分享一下面试内容攒人品。
时长大概40分钟,面试官语气温和,会引导提问。
主要针对项目提问,要结束了说他们是搞连接器的,做纯硬件和结构。还问我会啥制图软件,我会AutoCAD和SOLIDWORKS。鼠鼠非常好奇设计硬件还需要三维结构设计。
最后留了个笔试题要拍照截屏。
第一个是S参数矩阵,鼠鼠不会,只知道概念
第二个是影响PCB走线阻抗的因素
希望能过吧
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更新:业务主管面试 时间不到20分钟 一进去看到第三人称的面试官在会议室坐着,是个穿着正式的姐姐,我一下变得紧张起来。 我先进行了一下个人介绍,然后提问内容包括为什么选择华为,你家人支持你加入华为吗,介绍一下你项目遇到的最大困难,如何解决它,介绍一下你项目过程中的团队分工,团队遇到争执怎么办,你在学习过程中遇到最大挫败是什么。 事先有的问题没准备到,很多回答磕磕绊绊的
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发布于 2024-05-24 14:56 黑龙江
佬是什么方向,我感觉笔试题没几题会的😭😭😭
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发布于 2024-05-19 07:51 上海
base哪里呀佬
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发布于 2024-05-17 01:09 陕西

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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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